基于 5nm 制程，采用一颗 Cortex-X1、三颗 A78 加四颗 A55 的核心架构。

年度峰会的第二天，高通如约对外公布了手机处理器新品骁龙 888 的更多细节。这款为 2021 年 Android 旗舰而设的 SoC 是基于的 5nm 制程，在 CPU 配置上新的 Kryo 680 架构遵循了 ARM 的参考设计，采用了一颗 2.84GHz Cortex-X1、三颗 2.42GHz A78 加四颗 1.8GHz A55 核心。从频率来看基本跟骁龙 865 保持一致，不过根据官方说法，骁龙 888 相较前代整体的 CPU 性能和能效都提升了 25%。

而在 GPU 的部分，昨天就已介绍过会换成全新的 Adreno 660。相比骁龙 865 所用的 Adreno 650，其性能增幅达到了 35% 之多。配合第三代 Elite Gaming 平台和它带来的可变分辨率渲染及 Game Quick Touch 触控响应优化新特性，用户可望获得更加出色的游戏体验。与此同时，高通也在运算摄影上投入了更多的资源。新款的 Spectra 580 ISP 具备 10 亿像素级的处理速度，而骁龙 888 本身支持三 ISP 组合，能让设备每秒处理 27 亿像素，可实现三相机并发拍摄（在三个焦段上同时拍 28MP 照片或同时 4K HDR 录影）。除此之外，骁龙 888 也支持 10-bit 色深 HEIF 格式，且具备 4K 10-bit HDR、8K 录影能力。

在这代骁龙旗舰芯片上，高通启用了自家的第六代 AI 引擎。新的 Hexagon 780 AI 处理器运算力达到了 26TOPS，同时功耗表现亦有改进，可以为更多互动、智能特性提供长效支持。而在连线能力方面，如昨天所说，骁龙 888 整合了全新的骁龙 X60 5G modem。它适用于 SA、NSA 双模，支持全球 Sub-6GHz 和毫米波主要频段、5G 载波聚合及 DSS 动态频谱共享。其和上传速度分别可达到 7.5Gbps 和 3Gbps，另外 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2 支持自然也都一应俱全。

按照高通的说法，搭载骁龙 888 的手机最早会在明年初正式推出。以小米为首的多家厂商已经明确表示自己的新机将会成为首批骁龙 888 机种，预计在未来几个月内我们会听到不少相关的发布消息。